美國AB羅克韋爾模塊1769-PA2大量現(xiàn)貨
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   AB 1769PA2 模塊為PC增加多個工業(yè)標準的串行通訊端口。各個型號的工業(yè)多串口卡提供有2~4個RS-232/422/485通訊端口，同一計算機*多可安裝多塊同一型號的工業(yè)多串口卡。該卡采用工業(yè)級設計，每一個通訊端口都集成防浪涌30KV ESD保護，保護設備在出現(xiàn)突波和浪涌時不被破壞；集成用戶可選的高速電氣隔離保護，隔離耐壓DC 2500V，保護計算機免受持續(xù)危險電壓的損壞，并杜絕大地環(huán)流的產生。EMB-PCIxxx系列工業(yè)多串口卡采用SMT工藝，多層板技術，*的生產流程，標準PCI短卡尺寸，是應用多串口通訊的可靠選擇。

美國AB羅克韋爾模塊1769-PA2大量現(xiàn)貨主要特性

　　1. PCI 2.2規(guī)范，即插即用；
       2. 集成2/4個串行通訊端口，兼容16C450、16C550及16C552并且有所增強。
       3. RS-232422/485端口支持115200bps以及達4Mbps的通訊波特率；
       4. 內置16字節(jié)的FIFO*先出緩沖器，支持4個FIFO觸發(fā)級。
       5. 支持硬件流控制信號CTS和RTS自動握手和自動傳輸速率控制，兼容TL16C550C。
       6. RS485通信自動實現(xiàn)流控制；
       7. 支持5、6、7或者8個數(shù)據(jù)位以及1或者2個停止位。
       8. 支持奇、偶、無校驗等校驗方式。
       9. 每一個通訊端口都集成防浪涌30KV ESD保護；
      10.增強的端口高速電氣隔離保護，電氣隔離耐壓可達2500V；
      11.驅動程序支持Windows 98/ME/2000/XP以及Linux系統(tǒng)；
      12.工作溫度：0~70℃；
      13.儲存溫度：-40~85℃；